Ally Japan㈱ 営業部の秋山です。
当社はプリント配線板の設計、プリント基板製造・販売、部品調達、実装、組立を
国内外でおこなっている会社なのですが、今回は、電子部品とプリント基板の関係を中心に一言…。
電子部品の小型化、集積率のアップに伴って、プリント基板も進化してきております。
現在は両面グリーンレジストと部品面シルクが標準で、
4層以上の基板が普通に使われるようになっています。
昔むかしは、スルーホール基板が非常に高額で、費用を節約するために出来るだけ片面にした、
というか、片面で十分なくらい実装密度が低かったともいえますが、
適宜ジャンパーを使うことで片面基板を使う場合が多かったようです。
ただ、片面板を躯体に組み込んだ場合、部品面側には導体がないので、
ジャンパー配線し辛いとき、はんだ面の導体との接続にハトメを使っておりました。
また、どうしても両面基板にするために、スルーホールの代わりにハトメをカシメて、
スルーホール基板として使用しりもしておりました。
ただ、昨今の電子部品の小型化、チップ化が進み、集積率がアップして、実装密度が高くなり、
プリント基板も小型化、高密度配線、及び、高多層化してきております。
具体例を挙げると、現在、ちまたで流行のスマートフォンの部品点数は約1000点あり、
その部品が手のひらサイズのプリント基板に実装されていることを想像してみて下さい。
いかに基板の配線密度が高くなっているかがご理解いただけると思います。
また、さらなる小型化、軽量化のために、いわゆるリジッド基板だけではなく、フ
レキシブル基板、ならびに、リジッド＆フレキシブル基板も使われております。
当社の取り組みは、昔ながらの片面板から、高多層基板、ビルドアップ（HDI）基板、
フレキシブル基板、リジッド＆フレキシブル基板などのあらゆる仕様のプリント基板の
アートワーク設計からプリント基板、ご要望があれば、部品調達、部品実装、組立までを、
お客さまのニーズに沿って、どのフェーズからでも、ワンストップで試作、量産を国内外で
安定した品質で安価に製作することができます。
プリント基板、電子部品の調達でお困りのことがありましたら、お気軽にお声がけ下さい。